世界移动通信大会（MWC）一(yī)直是科技行业的风向标，而在今年的MWC 2025上，更是出现了多(duō)项具有行业变革性的创新产品。让我们一(yī)起看看，各大厂商手机又推出了什么新花样吧！
太陽(yáng)能充电技术，手机抛弃充电器
传音旗下品牌Infinix在MWC 2025上展示了两项太陽(yáng)能充电设备。Infinix的太陽(yáng)能充电技术名为“SolarEnergy-Reserving”，其核心元件采用钙钛矿太陽(yáng)能电池。这种新型电池相比传统硅太陽(yáng)能电池更薄、更轻，且生产成本更低，同时充电效率显著提升，最(zuì)大充电功率可达2W。这意味着用户可以在手机暂时不用时，利用太陽(yáng)能随时补充电量，为移动设备的续航问题提供(gōng)了全新的解(jiě)决方案。
除了集成太陽(yáng)能电池板的手机，Infinix还展示了一(yī)款太陽(yáng)能充电手机殼(ké)。这款手机殼(ké)通过侧面的小触点与手机连接，能夠(gòu)为手机提供(gōng)额外(wài)的电力支持。例如，在夜间外(wài)出或停电时，用户可以将普通手机殼(ké)更換(huàn)为太陽(yáng)能充电手机殼(ké)，从而延长手机的使用时间。
多(duō)款超薄手机，挑战全球最(zuì)薄
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传音（Tecno）在MWC 2025上带来了一(yī)款机身厚度仅5.75毫米的概念手机——Tecno Spark Slim。这款手机以“全球最(zuì)薄智能手机”为目标，其机身厚度比三星Galaxy S25 Ultra薄了33%，甚至比iPhone 16还要薄近2毫米。
尽管机身极致纤薄，但Tecno Spark Slim并未牺牲电池容量，配备了5200mAh的大容量电池和45W快充。这一(yī)电池容量比三星Galaxy S25 Ultra的5000mAh电池还要高出200mAh，其突破得益于传音采用的硅碳电池技术，可以在更薄的机身下塞入更大的电池。
在影像系统方面，Spark Slim采用了双50MP后置摄像頭(tóu)组合，采用跑道型设计，设计灵感可能来源于Google Pixel 9。尽管Tecno Spark Slim目前仍处于概念阶段，尚未明确是否会正式上市，但其在超薄设计和高性能续航方面的技术突破已经引起了行业的广泛关注。
在MWC 2025上，三星也展示了其超薄手机——Galaxy S25 Edge。然而，据外(wài)媒SAMMobile报道，三星在展会中依然不允许媒体进行实机上手体验，甚至也不允许媒体测量机身，只可远观。这种神秘感让外(wài)界对这款手机的细节充满了好奇。
从此前的消息来看，Galaxy S25 Edge配备了6.7英寸屏幕，前置摄像頭(tóu)为12MP，后置双摄像頭(tóu)组合包括200MP主摄像頭(tóu)和12MP超广角摄像頭(tóu)。手机侧边框采用铝合金材(cái)質(zhì)，背部则使用了陶瓷材(cái)質(zhì)以提高耐用性。目前尚不清楚背部是完全由陶瓷制成，还是在玻璃中融合了陶瓷材(cái)料。
在硬件配置方面，Galaxy S25 Edge搭载了高通骁龙8 Elite芯片，12GB +256GB起，预装基于安卓15的One UI 7.0系统。手机内置3900mAh电池，支持25W有线充电。尽管这款手机的超薄设计令人印象深刻，但三星对媒体的严格限制也让外(wài)界对其实际体验和市场表现充满期待。
手机摄影新方向，搭载外(wài)挂镜頭(tóu)
realme在MWC 2025上推出了首款可更換(huàn)镜頭(tóu)概念机——真(zhēn)我Ultra。这款概念机搭载定制索尼一(yī)英寸大底传感器，支持外(wài)挂镜頭(tóu)，最(zuì)高可实现10倍无损光学变焦。
真(zhēn)我Ultra采用了黑银双拼色的外(wài)观设计，横置时logo位于左上角，整体设计极具高端感和专业感。后置摄像頭(tóu)模组采用环形镜頭(tóu)设计，后盖为拼接工艺，边框采用金属材(cái)質(zhì)，質(zhì)感突出。
真(zhēn)我Ultra自带两个镜頭(tóu)，模组中间还配有索尼1英寸传感器，相机圈做了卡扣，支持通过适配器外(wài)挂两枚全尺寸镜頭(tóu)。官方为概念机配备了等效73mm焦距的人像镜頭(tóu)和等效234mm焦距的长焦镜頭(tóu)，能实现超高清晰度和专业级的景深虚化效果。真(zhēn)我Ultra的设计打破了传统手机摄影的局限，将手机影像算法与传统光学镜頭(tóu)相结合，为用户带来了前所未有的影像体验。
小米在MWC 2025上正式展示了其最(zuì)新的预研项目——小米模块化光学系统。这一(yī)系统由一(yī)台改装版小米15和一(yī)个可拆卸的35毫米镜頭(tóu)组成。
改装版小米15采用了M4/3画幅传感器，配备F1.4光圈和35mm焦段的定焦镜頭(tóu)。用户可以根据拍摄需求更換(huàn)不同焦段的镜頭(tóu)，未来有望推出更多(duō)功能的镜頭(tóu)模块。M4/3传感器相比传统手机的1英寸传感器，拥有更大的动态范围和更高的成像質(zhì)量。
外(wài)挂镜頭(tóu)通过小型弹簧触点供(gōng)电，并采用小米的专有LaserLink技术进行数据传输。这种光通信技术能夠(gòu)实现高达10Gbps的数据传输速度，确保拍摄过程与内置摄像頭(tóu)无异。镜頭(tóu)安装方式类似于MagSafe磁吸配件，用户只需轻轻一(yī)贴即可固定在手机背面。
MWC 2025上，太陽(yáng)能充电技术、超薄手机设计、模块化光学系统以及可更換(huàn)镜頭(tóu)概念机，都展现了科技行业的创新精神和对未来生活方式的探索。这些产品和技术不仅为用户提供(gōng)了更便捷、更个性化的体验，也为整个行业的发展提供(gōng)了新的方向。更多(duō)详细内容，可以关注PConline的专题报道。
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