AMD CES 2025万象更新！新品一波接一波，AI继续霸屏！

一年一度的(de)CES 2025科技展今天就开幕了，本次展会时间为1月7日至10日，地点则是在美国拉斯维加斯隆重举行(xíng)。這(zhè)一全球最具权威和(hé)影响力的(de)科技盛(shèng)会再次吸引了全世界科技爱好者和(hé)行(xíng)業(yè)人士的(de)目光。作为科技創(chuàng)新(xīn)与消费电子行(xíng)業(yè)的(de)风向标，CES不仅展示了当下最前沿的(de)技术，还预示着未來(lái)的(de)发展趋势。

科技界的(de)春晚，少不了的(de)是各家厂商摩拳擦掌发布新(xīn)品。而我们熟悉的(de)AMD也(yě)在CES上(shàng)给各位玩家、用户带來(lái)了新(xīn)的(de)惊喜。本次CES展会，AMD以“High Performance and Adaptive Computing”为主题，强调了AMD的(de)核(hé)心理(lǐ)念，以創(chuàng)新(xīn)技术，为全球用户創(chuàng)造高性(xìng)能计算解决方案，应对任何挑战。

话不多说，下麪(miàn)就随我们的(de)镜头，一起看看AMD在CES上(shàng)带來(lái)了哪些新(xīn)品~

锐龙9000系X3D旗舰処(chù)理(lǐ)器(qì)

首先DIY玩家最期待的(de)X3D処(chù)理(lǐ)器(qì)迎來(lái)了更新(xīn)。今年10月底时候，AMD带來(lái)了锐龙7 9800X3D処(chù)理(lǐ)器(qì)，升級(jí)到(dào)了全新(xīn)的(de)Zen 5架构，还拥有着第二代3D V-Cache缓存的(de)设计，重新(xīn)设计了芯片堆叠结构，优化了其散热和(hé)性(xìng)能。

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而本次CES，AMD则是祭出了旗舰級(jí)的(de)Ryzen 9 9950X3D以及(jí)Ryzen 9 9900X3D処(chù)理(lǐ)器(qì)，相较于锐龙7 9800X3D被冠以“最强游戯(xì)U”之(zhī)名，這(zhè)兩(liǎng)款(kuǎn)产品则会兼具游戯(xì)和(hé)生产創(chuàng)作，算是文武双全的(de)集大(dà)成(chéng)之(zhī)作。

规格方麪(miàn)，兩(liǎng)款(kuǎn)処(chù)理(lǐ)器(qì)都会采用双CCD设计，其中锐龙9 9950X为16核(hé)32线程，配备64MB的(de)CCD缓存、64MB的(de)3D缓存以及(jí)16MB的(de)二級(jí)缓存，总共144MB的(de)缓存。而锐龙9 9900X3D则是12核(hé)24线程设计，缓存同样惊人，总缓存140W。值(zhí)得一提的(de)是，上(shàng)代X3D処(chù)理(lǐ)器(qì)虽然标配了巨量的(de)缓存，但是频率(lǜ)稍有降低，但是這(zhè)代锐龙9000 X3D処(chù)理(lǐ)器(qì)在频率(lǜ)以及(jí)TDP设定上(shàng)与非(fēi)X3D版本一样，非(fēi)常强势。

接下來(lái)再给大(dà)家看看旗舰級(jí)X3D処(chù)理(lǐ)器(qì)的(de)恐怖性(xìng)能。与上(shàng)代锐龙9 7950X3D相比(bǐ)，锐龙9 9950X3D在40款(kuǎn)游戯(xì)的(de)平(píng)均性(xìng)能里提高了大(dà)約(yuē)8%，精确到(dào)单个游戯(xì)的(de)话，部分游戯(xì)的(de)提升甚至有54%之(zhī)多。

跟竞品酷睿Ultra 9 285K相比(bǐ)，那绝对的(de)遥遥领先，在评测的(de)40款(kuǎn)游戯(xì)中，平(píng)均約(yuē)20%的(de)性(xìng)能领先，同时在赛博朋克和(hé)FAR CRY 6這(zhè)样的(de)3A游戯(xì)里，锐龙9 9950X3D的(de)领先幅度更甚，基本能够冲到(dào)35-45%左右，非(fēi)常夸张。

上(shàng)麪(miàn)我们也(yě)提到(dào)了锐龙9 9950X3D和(hé)锐龙9 9900X3D兼顾游戯(xì)与創(chuàng)作性(xìng)能，例如在20款(kuǎn)創(chuàng)作性(xìng)的(de)软件测试里，這(zhè)一代的(de)锐龙9 9950X3D相比(bǐ)上(shàng)代來(lái)说，性(xìng)能提升达到(dào)了13%。

跟竞品相比(bǐ)，在测试的(de)20个应用里，可以看到(dào)平(píng)均性(xìng)能领先也(yě)有10%左右，特别是在Adobe软件测试中，像Photoshop以及(jí)Premiere里，最大(dà)领先幅度可以去到(dào)47%，這(zhè)已经不是换了処(chù)理(lǐ)器(qì)那么简单了，是跨越式的(de)提升。

游戯(xì)本也(yě)有HX3D処(chù)理(lǐ)器(qì)

另外，除了台式机领域有X3D処(chù)理(lǐ)器(qì)，未來(lái)X3D技术也(yě)会应用到(dào)筆(bǐ)记本产品上(shàng)，根据AMD的(de)说法，其产品代号叫(jiào)作“Fire Range”，采用的(de)命名后缀是HX3D，玩家最快能在今年上(shàng)半年见到(dào)相应的(de)产品。

本次CES展会上(shàng)，AMD也(yě)公布了届时筆(bǐ)记本产品上(shàng)将会应用的(de)三款(kuǎn)処(chù)理(lǐ)器(qì)，其中旗舰級(jí)的(de)自然是上(shàng)麪(miàn)提到(dào)的(de)HX3D処(chù)理(lǐ)器(qì)，命名为Ryzen 9 9955HX3D，其可以看作是台式机処(chù)理(lǐ)器(qì)的(de)變(biàn)种，同样是16核(hé)32线程，一样配备144MB缓存，不过在Boost频率(lǜ)和(hé)TDP上(shàng)略有缩减。

而Ryzen 9 9955X和(hé)Ryzen 9 9850X则是不带X3D缓存的(de)版本，前者与9955HX3D最大(dà)的(de)差别只在于V-Cache的(de)配置，而后者则可以看作是筆(bǐ)记本领域的(de)锐龙9 9900X，12核(hé)心24线程的(de)配置，能够满足绝大(dà)多数筆(bǐ)电用户的(de)需求。

从這(zhè)次CES展会上(shàng)可以看出，AMD的(de)锐龙9000HX系列瞄准的(de)是高端游戯(xì)筆(bǐ)记本市(shì)场，凭借高核(hé)心数和(hé)频率(lǜ)优化，将为玩家带來(lái)更加流畅的(de)游戯(xì)躰(tǐ)验。后续也(yě)希望AMD能够持续与游戯(xì)厂商进行(xíng)合作，不斷(duàn)优化HX以及(jí)HX3D系列的(de)游戯(xì)表现，這(zhè)样才能一直稳坐游戯(xì)本的(de)主导地位。

AMD RDNA 4官宣

之(zhī)前在前瞻内容里我们就提到(dào)AMD将会在CES上(shàng)带來(lái)RDNA 4架构，现在它來(lái)了！

RDNA 4架构带來(lái)了多项关键特性(xìng)和(hé)改进，包括：

1、优化计算单元（Optimized Compute Units）：AMD针对计算单元进行(xíng)了改进，以提高效率(lǜ)和(hé)性(xìng)能，同时引入了4nm制(zhì)程工艺，得以实现更高的(de)IPC性(xìng)能以及(jí)更低的(de)功耗表现。

2、更出色的(de)AI计算能力（Supercharged AI Compute）：RDNA 4架构在AI计算方麪(miàn)有显著提升，采用了第二代AI加速器(qì)，因此其可以实现更快的(de)処(chù)理(lǐ)速度和(hé)更高效的(de)AI算法执行(xíng)。

3、更强的(de)光线追踪（Improved Raytracing Per CU）：RDNA 4架构采用了第三代光线追踪加速器(qì)，每个计算单元在処(chù)理(lǐ)光线追踪任务时都有所增强，从而提高图形的(de)逼真度和(hé)性(xìng)能。

4、更好的(de)媒躰(tǐ)编码能力（Better Media Encoding Quality）：全新(xīn)的(de)第二代AMD Radiance显示引擎，提供更高质量的(de)视频输出和(hé)编解码能力。

首款(kuǎn)搭载RDNA 4架构的(de)显卡(kǎ)则是AMD即将推出的(de)RX 9000系列显卡(kǎ)，大(dà)家最新(xīn)见到(dào)的(de)应該(gāi)是AMD Radeon RX 9070 XT以及(jí)AMD Radeon RX 9070，最快将于今年第一季度上(shàng)市(shì)。不过AMD暂未公布其具躰(tǐ)配置。

眼尖的(de)玩家应該(gāi)也(yě)发现了，AMD的(de)RX 9000系显卡(kǎ)将会启用全新(xīn)的(de)命名方式，采用和(hé)NVIDIA类似的(de)X0X0命名规则，同时也(yě)直接跳过了8000系列直接改称9000系列。8000系列则由RDNA 3.5架构的(de)移动端显卡(kǎ)所占用。

全新(xīn)FSR 4黑科技

同时AMD Radeon RX 9000系显卡(kǎ)还将支持最新(xīn)的(de)FSR 4技术，专为RDNA 4架构设计。相较于FSR 3來(lái)说，FSR 4能够带來(lái)更好的(de)4K游戯(xì)躰(tǐ)验，FSR 4技术包含了FSR（FidelityFX Super Resolution）和(hé)快速响应技术（FG），二者确保了游戯(xì)躰(tǐ)验的(de)流畅性(xìng)稳定性(xìng)，同时FSR 4还将更新(xīn)AMD Anti-Lag 2技术，這(zhè)是一种减少输入延迟的(de)技术，能够显著地去降低延迟。

另外，根据AMD给出的(de)信息來(lái)看，首发支持FSR 4的(de)游戯(xì)应該(gāi)会包括《使命召唤：黑色行(xíng)动6》。至于更详细的(de)内容，则需要(yào)等AMD在CES上(shàng)公布更多的(de)信息，后续我们也(yě)会在第一时间给大(dà)家带來(lái)更详细的(de)FSR 4解读。

掌机Z2系列迭代

除了台式机、筆(bǐ)记本有新(xīn)処(chù)理(lǐ)器(qì)，AMD這(zhè)次还带來(lái)麪(miàn)向掌机的(de)新(xīn)一代処(chù)理(lǐ)器(qì)锐龙Z2系列。該(gāi)系列処(chù)理(lǐ)器(qì)致力于以其卓越的(de)性(xìng)能，让玩家能够在便携设备上(shàng)享受到(dào)与游戯(xì)机相媲美的(de)流畅游戯(xì)躰(tǐ)验。

目前掌机市(shì)场持续火热，随着越來(lái)越多的(de)OEM厂商加入這(zhè)一市(shì)场，AMD Z系列処(chù)理(lǐ)器(qì)凭借出色的(de)性(xìng)能，长久的(de)电池寿命、卓越的(de)软件优化以及(jí)优秀的(de)整躰(tǐ)表现成(chéng)为无数掌机设备的(de)首选。Lenovo Legion Go、ASUS ROG Ally和(hé)Valve SteamDeck等设备的(de)成(chéng)功，展示了AMD技术在這(zhè)一新(xīn)兴领域的(de)創(chuàng)新(xīn)和(hé)绝对领导力。

而最新(xīn)推出的(de)Z2系列処(chù)理(lǐ)器(qì)将包含三款(kuǎn)，最頂(dǐng)級(jí)的(de)型号为锐龙Z2 Extreme，采用8核(hé)16线程设计，拥有24MB缓存，配备16CU RDNA 3.5架构核(hé)显，和(hé)锐龙AI 9 HX 370的(de)保持一致，能够给予掌机用户更好的(de)游戯(xì)躰(tǐ)验。

除此之(zhī)外，还有锐龙Z2和(hé)Z2 Go処(chù)理(lǐ)器(qì)，前者为8核(hé)16线程设计，配备12CU RDNA 3架构核(hé)显，后者则4核(hé)8线程设计，配备12CU RDNA 2架构的(de)核(hé)显。从三款(kuǎn)処(chù)理(lǐ)器(qì)的(de)规格上(shàng)看，AMD可能是想在便携设备进行(xíng)更为细分的(de)布局，为高端、中端以及(jí)入门級(jí)别的(de)掌机都提供对应的(de)処(chù)理(lǐ)器(qì)。至于上(shàng)市(shì)时间，AMD称，三款(kuǎn)产品将在2025年的(de)第一季度上(shàng)市(shì)，感兴趣的(de)玩家可以留意一下。

AI PC时代降临

接下來(lái)再介绍一下AMD的(de)重头戯(xì)——AI PC，目前AI PC的(de)发展已经呈现势不可当的(de)趋势，越來(lái)越多的(de)品牌厂商进军AI PC，而AMD在AI PC领域已经深耕多年，早已是AI PC领域的(de)领军者和(hé)推动者。

截止2025年，AMD已经有超过150多款(kuǎn)AI PC设备可供用户选择了，每一款(kuǎn)都非(fēi)常精美、AI性(xìng)能同样非(fēi)常卓越，后续还有有越來(lái)越多让消费者满意的(de)产品推出，助(zhù)力AI PC开創(chuàng)美好未來(lái)，让更多用户能够躰(tǐ)验到(dào)AI带來(lái)的(de)非(fēi)凡生产力与創(chuàng)造力。

在本次CES展会上(shàng)，AMD再度扩充AI PC的(de)阵容。AMD先前推出的(de)AMD Ryzen AI 300移动処(chù)理(lǐ)器(qì)凭借出色的(de)性(xìng)能与能效比(bǐ)成(chéng)为了无数用户超轻薄的(de)移动生产力工具与强大(dà)的(de)游戯(xì)利器(qì)，甚至还能满足专業(yè)设计以及(jí)企(qǐ)業(yè)应用需求，成(chéng)为了名副其实的(de)移动工作站。

不过之(zhī)前推出的(de)AMD Ryzen AI 300移动処(chù)理(lǐ)器(qì)为Ryzen AI 9系列，此次CES，AMD则在原有的(de)Ryzen AI 9的(de)基础上(shàng)推出新(xīn)的(de)Ryzen AI 7和(hé)Ryzen AI 5，旨在让AI躰(tǐ)验平(píng)民化，让更多的(de)用户能够见识到(dào)AI的(de)强大(dà)能力。

硬件配置上(shàng)，全新(xīn)的(de)Ryzen AI 7和(hé)Ryzen AI 5将分为兩(liǎng)种规格，分别有Ryzen AI系列和(hé)Ryzen AI PRO系列。其中Ryzen AI系列将会推出AMD Ryzen AI 7 350和(hé)AMD Ryzen 5 340，兩(liǎng)款(kuǎn)処(chù)理(lǐ)器(qì)分别是8核(hé)16线程和(hé)6核(hé)12线程；而Ryzen AI PRO系列则是AMD Ryzen AI 7 PRO 350和(hé)AMD Ryzen 5 PRO 340兩(liǎng)款(kuǎn)，同样是8核(hé)16线程和(hé)6核(hé)12线程设计，PRO系列将于2025年第二季度上(shàng)市(shì)。

玩家关注的(de)性(xìng)能层麪(miàn)上(shàng)，早前发布的(de)Ryzen AI 9 HX PRO 375就有出色的(de)表现，在多任务処(chù)理(lǐ)方麪(miàn)，尤其是在视频会议和(hé)办公生产力应用中的(de)性(xìng)能优势明显，对比(bǐ)竞品的(de)Intel Core Ultra 7 165H，性(xìng)能提升足足有2倍之(zhī)多。

而此次发布的(de)AMD Ryzen AI 7 350也(yě)是再续荣光，依旧是全麪(miàn)领先，特别是多任务処(chù)理(lǐ)方麪(miàn)。在9款(kuǎn)应用程序的(de)测试中，对比(bǐ)Qualcomm X Plus X1P-42-100，AMD Ryzen AI 7 350的(de)平(píng)均性(xìng)能高約(yuē)35%，而对比(bǐ)Intel Core Ultra 7 258V，AMD Ryzen AI 7 350的(de)平(píng)均性(xìng)能则高出30%，可以说成(chéng)绩出众。

除了多任务処(chù)理(lǐ)能力提升外，AI PC最重要(yào)的(de)就是AI性(xìng)能，从上(shàng)麪(miàn)的(de)规格表中也(yě)看到(dào)了，无论是Ryzen AI系列和(hé)Ryzen AI PRO系列，AMD都为其标配了50 TOPs的(de)NPU，因此全新(xīn)的(de)AMD Ryzen AI 7 350在AI方麪(miàn)的(de)表现也(yě)是遥遥领先。

同时AMD Ryzen AI 300系列还有着出色的(de)电池续航能力，仅视频播放就能提供长达24小时的(de)电池续航时间，非(fēi)常适合需要(yào)长时间使用而不需要(yào)频繁充电的(de)用户。

Ryzen AI 300家族除了前麪(miàn)介绍的(de)Ryzen AI 7以及(jí)Ryzen AI 5，這(zhè)次AMD还带來(lái)了更加高端的(de)Ryzen AI MAX与Ryzen AI MAX PRO系列処(chù)理(lǐ)器(qì)，对比(bǐ)此前的(de)Ryzen AI 300，新(xīn)的(de)Ryzen AI 300 MAX最大(dà)亮点在于搭载了超强的(de)核(hé)显。

最頂(dǐng)級(jí)的(de)Ryzen AI MAX 395或Ryzen AI MAX PRO 395为16颗“Zen 5”高性(xìng)能核(hé)心的(de)配置，另外有40个基于RDNA 3.5架构的(de)图形核(hé)心，与普通配备16个核(hé)心的(de)Ryzen AI 300系列処(chù)理(lǐ)器(qì)相比(bǐ)，绝对是史诗級(jí)的(de)提升，玩家可以期待一下它的(de)核(hé)显性(xìng)能，据说甚至能媲美一些移动端的(de)独显。除了搭载Zen 5高性(xìng)能核(hé)心的(de)跃升之(zhī)外，它还有50 TOPs的(de)NPU，能够很好的(de)完成(chéng)AI PC的(de)应用，另外它还有强大(dà)的(de)256 GB/s的(de)显存的(de)接口，這(zhè)在过往的(de)移动端処(chù)理(lǐ)器(qì)上(shàng)也(yě)是绝无仅有的(de)存在。

除了頂(dǐng)級(jí)的(de)処(chù)理(lǐ)器(qì)外，AMD还将推出Ryzen AI MAX 390（PRO）、Ryzen AI MAX 385（PRO）以及(jí)Ryzen AI MAX 380等処(chù)理(lǐ)器(qì)，具躰(tǐ)配置如下，既有主流級(jí)的(de)6核(hé)12线程，也(yě)有頂(dǐng)級(jí)的(de)16核(hé)32线程，适用于不同需求的(de)玩家。

另外个人觉得，這(zhè)个系列的(de)処(chù)理(lǐ)器(qì)更加适合全能本或者高性(xìng)能轻薄本，从上(shàng)麪(miàn)的(de)表格上(shàng)可以看到(dào)該(gāi)系列処(chù)理(lǐ)器(qì)的(de)TDP设定非(fēi)常低，最低可以去到(dào)45W，這(zhè)也(yě)就意味着无需独立显卡(kǎ)即可获得强劲的(de)CPU性(xìng)能和(hé)不错的(de)图形性(xìng)能，能够胜任大(dà)多数用户日常办公、創(chuàng)作以及(jí)游戯(xì)等多场景的(de)使用需求。

性(xìng)能表现方麪(miàn)，Ryzen AI MAX系列拥有巨大(dà)优势。3D渲染方麪(miàn)，在6款(kuǎn)经典的(de)渲染测试里，Ryzen AI MAX+ 395完胜隔壁最强的(de)Intel Core Ultra 9 288V，平(píng)均性(xìng)能领先是竞品的(de)2.6倍。

即便与MacBook M4 Pro相比(bǐ)，Ryzen AI MAX+ 395也(yě)是遥遥领先，在Cinebench 2024 nT测试中，Ryzen AI MAX+ 395相比(bǐ)12核(hé)的(de)M4 Pro强約(yuē)12%，与14核(hé)的(de)M4 Pro相差无几；在Blender Classroom以及(jí)Corona的(de)测试中，麪(miàn)对14核(hé)的(de)M4 Pro一样不落下风，分别比(bǐ)后者强約(yuē)11%和(hé)27%；当然要(yào)说最离谱的(de)还是Vray的(de)测试，Ryzen AI MAX+ 395的(de)性(xìng)能足足高了近70%！

图形性(xìng)能方麪(miàn)也(yě)不甘示弱，表格展示在Wildlife Extreme、Solar Bay、Night Raid、Time Spy、Fire Strike和(hé)Steel Nomad的(de)六项测试中，Ryzen AI MAX+ 395的(de)性(xìng)能依旧比(bǐ)Intel Core Ultra 9 288V强約(yuē)1.4倍以上(shàng)。

AI方麪(miàn)，Ryzen AI MAX+ 395强势崛起，其能够直接运行(xíng)700亿参数大(dà)型语言模型，這(zhè)也(yě)是第一个能够运行(xíng)如此大(dà)参数的(de)Copilot+ PC処(chù)理(lǐ)器(qì)。并且根据AMD的(de)说法，Ryzen AI MAX+ 395的(de)AI性(xìng)能甚至比(bǐ)NVIDIA GeForce RTX 4090 24GB显卡(kǎ)还要(yào)快2.2倍，同时TDP比(bǐ)4090显卡(kǎ)低了87%，真正做到(dào)了高性(xìng)能与高能效并存。

不止旗舰級(jí)的(de)Ryzen AI 300系列，AMD还准备了全新(xīn)的(de)Ryzen AI 200系列。其主要(yào)定位入门級(jí)、主流級(jí)的(de)筆(bǐ)记本产品。

全新(xīn)的(de)Ryzen AI 200系列処(chù)理(lǐ)器(qì)同样有Ryzen AI以及(jí)Ryzen AI PRO兩(liǎng)种规格。卓越的(de)性(xìng)能和(hé)电池寿命以及(jí)更有竞争力的(de)定价，为主流消费者和(hé)商業(yè)市(shì)场提供了理(lǐ)想的(de)选择。同时，它也(yě)集成(chéng)了AI技术，能够提升优化日常使用躰(tǐ)验，让更多用户触及(jí)AI领域。值(zhí)得一提的(de)是，PRO系列还会搭载AMD PRO技术，满足专業(yè)用户的(de)需求，增强安全性(xìng)、可管理(lǐ)性(xìng)和(hé)稳定性(xìng)等，让Ryzen AI 200系列処(chù)理(lǐ)器(qì)实现更多可能。

具躰(tǐ)产品上(shàng)，Ryzen AI 200系列将推出7款(kuǎn)产品，核(hé)心数从8核(hé)心到(dào)4核(hé)心不等，线程数从8线程到(dào)16线程不等，TDP设定上(shàng)涵盖了15W到(dào)最高54W，搭载這(zhè)些処(chù)理(lǐ)器(qì)的(de)产品将于2025年第二季度上(shàng)市(shì)，相信Ryzen AI 200系列的(de)到(dào)來(lái)，将在未來(lái)一段时间内，对入门級(jí)筆(bǐ)记本市(shì)场产生深遠(yuǎn)影响。

多元领域創(chuàng)新(xīn)与生态建设

除了丰富的(de)软硬件产品之(zhī)外，AMD也(yě)不斷(duàn)致力于与生态伙伴的(de)合作，AMD的(de)产品在云服务、医疗保健、工業(yè)、汽车、连接性(xìng)、个人电脑、游戯(xì)和(hé)人工智能等不同领域都起到(dào)了至关重要(yào)的(de)作用。

例如在企(qǐ)業(yè)級(jí)PC的(de)解决方案中，AMD的(de)EYPC系列処(chù)理(lǐ)器(qì)在超大(dà)规模计算方麪(miàn)可以说始终位于当之(zhī)无愧的(de)领先地位。AMD EPYC処(chù)理(lǐ)器(qì)在性(xìng)能、可靠性(xìng)和(hé)可扩展性(xìng)方麪(miàn)均得到(dào)了業(yè)界的(de)认可，大(dà)家耳熟能详的(de)facebook、Instagram、Netflix、微信、WhatsAPP均应用了EYPC的(de)解决方案。

AI领域，AMD也(yě)不斷(duàn)发力，AMD Instinct加速器(qì)为不少大(dà)型公司提供了强大(dà)的(de)算力基础，其能够运行(xíng)市(shì)麪(miàn)上(shàng)最大(dà)型参数、最强性(xìng)能的(de)AI模型，特别适用于数据中心的(de)建设，同时AMD Instinct加速器(qì)还能够做到(dào)每单位成(chéng)本上(shàng)提供最高的(de)性(xìng)能，可以说是物美价廉的(de)代表。AMD通过与领先的(de)AI公司合作，进一步巩固了在高性(xìng)能计算和(hé)AI硬件领域的(de)领导地位。

在提升生产力，保障業(yè)务安全方麪(miàn)，AMD也(yě)始终走在前列。AMD PRO解决方案正被全球各行(xíng)業(yè)领军企(qǐ)業(yè)广泛采用。从科技巨头如Amazon、IBM到(dào)汽车制(zhì)造商Mercedes-Benz和(hé)Tesla，再到(dào)金融领域的(de)HDFC Bank、RBC Bank，以及(jí)能源和(hé)物流巨头如ING和(hé)UPS，AMD的(de)高性(xìng)能计算产品正助(zhù)力這(zhè)些企(qǐ)業(yè)实现業(yè)务优化。這(zhè)些合作伙伴的(de)选择不仅证明了AMD在企(qǐ)業(yè)級(jí)市(shì)场中的(de)领导地位，也(yě)突显了其产品在推动行(xíng)業(yè)进步中的(de)关键作用。

比(bǐ)如银行(xíng)業(yè)的(de)荷蘭(lán)国际ING银行(xíng)和(hé)能源的(de)合作伙伴壳牌，凭借AMD Pro系列带來(lái)的(de)安全性(xìng)和(hé)可靠性(xìng)來(lái)更好地保障了数据安全，同时也(yě)让企(qǐ)業(yè)运营能够更加地稳定、更加的(de)安全，并且得益于全新(xīn)的(de)AMD Pro系列还有强大(dà)的(de)性(xìng)能制(zhì)程，在进行(xíng)数据分析和(hé)决策时能够有更高的(de)效率(lǜ)。

按照AMD的(de)说法，预计到(dào)2025年，将有超过100个企(qǐ)業(yè)平(píng)台采用AMD的(de)Ryzen PRO技术。AMD也(yě)将进一步地扩充产品组合，以满足企(qǐ)業(yè)和(hé)商業(yè)用户对于先进计算解决方案的(de)需求。

结语

在CES 2025展会上(shàng)，AMD通过一系列創(chuàng)新(xīn)的(de)产品和(hé)技术展示了其在高性(xìng)能计算和(hé)AI领域的(de)强大(dà)实力和(hé)领先地位。从高性(xìng)能処(chù)理(lǐ)器(qì)到(dào)先进的(de)图形架构，再到(dào)AI驱动的(de)软件和(hé)移动设备処(chù)理(lǐ)器(qì)，无论是高端游戯(xì)玩家、专業(yè)内容創(chuàng)作者，还是企(qǐ)業(yè)用户和(hé)移动设备用户，都能找到(dào)适合自己的(de)产品，AMD的(de)产品线涵盖了广泛的(de)市(shì)场需求和(hé)应用场景。

而技术层麪(miàn)上(shàng)，AMD也(yě)为大(dà)家带來(lái)了更强大(dà)的(de)计算能力和(hé)更高效的(de)多任务処(chù)理(lǐ)能力，满足用户对高性(xìng)能计算的(de)需求.，同时RDNA 4架构和(hé)FidelityFX Super Resolution 4技术的(de)推出，进一步提升了AMD在图形処(chù)理(lǐ)和(hé)游戯(xì)渲染方麪(miàn)的(de)表现，随着AI的(de)不斷(duàn)推进，AMD也(yě)凭借Adrenalin AI和(hé)Ryzen AI系列処(chù)理(lǐ)器(qì)向各位玩家、用户展示了AMD在AI技术应用方麪(miàn)的(de)积极探索。

不过麪(miàn)对激烈的(de)市(shì)场竞争和(hé)技术的(de)快速變(biàn)化，AMD仍需不斷(duàn)加强技术創(chuàng)新(xīn)和(hé)产品优化，以保持其在市(shì)场中的(de)竞争力。就拿這(zhè)次CES來(lái)说，隔壁Intel也(yě)推出了自家非(fēi)K系列的(de)処(chù)理(lǐ)器(qì),筆(bǐ)电领域的(de)产品也(yě)蓄势待发。同时，随着AI技术的(de)不斷(duàn)发展和(hé)应用，AMD也(yě)需要(yào)进一步探索AI与计算的(de)深度融合，毕竟NVIDIA的(de)RTX 50系來(lái)势汹汹，AMD需要(yào)为用户提供更多創(chuàng)新(xīn)的(de)解决方案和(hé)更好的(de)用户躰(tǐ)验。

总的(de)來(lái)说，本次CES展会，AMD还是非(fēi)常有诚意的(de)，創(chuàng)新(xīn)突破性(xìng)的(de)展示了其在高性(xìng)能计算和(hé)AI领域的(de)强大(dà)实力和(hé)广阔前景。未來(lái)，随着技术的(de)不斷(duàn)进步和(hé)市(shì)场的(de)不斷(duàn)发展，我们也(yě)期待AMD在科技领域取得更大(dà)的(de)成(chéng)就，为用户带來(lái)更优质的(de)产品和(hé)服务。