金融界2025年2月19日消息,国家知识产权局信息显示,北京雷格讯电子股份有限公司取得一项名为“用于电子产品散热的封闭壳体”的专利,授权公告号 CN 114269134 B,申请日期为 2022年1月。
天眼查资料显示,北京雷格讯电子股份有限公司,成立于2005年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4666.7633万人民币,实缴资本4666.7633万人民币。通过天眼查大数据分析,北京雷格讯电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目21次,知识产权方面有商标信息29条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界
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