金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市金亿丰塑胶电子有限公司取得一项名为“一种便于组装的电子产品塑胶外壳”的专利,授权公告号CN 222128476 U,申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于组装的电子产品塑胶外壳,属于电子产品的外壳技术领域,包括塑胶外壳本体,所述塑胶外壳本体的内腔设置有定位组件,所述塑胶外壳本体外侧的两端设置有卡接机构,所述塑胶外壳本体包括上外壳和下外壳,所述上外壳和下外壳的两端均开设有卡槽,所述卡接机构卡接在卡槽的内腔,通过设置的定位组件能够预先对塑胶外壳本体进行组装固定,随后通过卡接机构中的滑板和卡块在塑胶外壳本体开设的卡槽内进行滑动卡接,然后通过限位板和定位块的配合将滑板进行固定,使得滑板位置不易发生移动,同时能够对塑胶外壳本体进行快速的组装,代替了螺丝固定的操作,提高了电子产品塑胶外壳组装的便携性。
来源:金融界
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