瑞财经 吴文婷3月6日消息,天津巽霖科技有限公(gōng)司(以下简称“巽霖科技”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由中关村发展集团启航投资领投,北岸产投跟投,资金将主要用于技术研(yán)发、市场拓展以及产業(yè)链建设升级。
巽霖科技成立于2023年9月,是(shì)一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造業(yè)企業(yè),致力于通过自有的PVD(物理气相沉积)技术,开拓覆铜的全新技术路线,解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。
据公(gōng)开资料显示,公(gōng)司董事长甄洪滨毕業(yè)于清华大学,上世纪90年代在Electrolux工作时,就意识到涂层技术在机械核心部件中的重要地位:无论是(shì)刀具、模具还是(shì)零部件,发达国家已经将涂层广泛应用,而当时国内尚属空白。在这个认知驱动下,甄洪滨在2010年创立涂层技术公(gōng)司Scienwood,其在涂层产業(yè)的积累为巽霖科技的技术研(yán)发提供了设备改造、工艺匹配等支持。
而CEO甄真是(shì)美国伊利诺伊大学材料学本科、清华大学材料学博士,2019年进入国家级材料研(yán)究院所工作,主攻气相沉积涂层工艺研(yán)究。
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